BD半岛7月24日至26日，泰国曼谷国际贸易展览中心EH101厅F22展位上，德福科技301511）以其专业的团队和领先的产品技术，成功亮相泰国电子电路亚洲展览会。此次参展，德福科技共派出一队来自不同部门的精英代表，共同携带着公司的铜箔创新成果，向全球业界展示了公司的研发实力与市场前景。
泰国电子电路亚洲展览会（Thailand Electronics Circuit Asia Exhibition，简称THECA）是东南亚地区电子电路行业颇具影响力的盛会，由泰国投资委员会（BOI）和泰国电路板协会（THPCA）主办，香港电路板协会（HKPCA）等机构协办。作为该区域内最具影响力的行业盛会之一，THECA不仅汇聚了全球顶尖的电子电路制造商与解决方案提供商，还吸引了来自世界各地的专业买家、行业专家及投资者，共同探索电子产业的无限可能。
在展会现场，德福科技重点展示了其自主研发的R-HS1、R-HS2、R-HS2M、R-HS3、H-NRC、载体铜箔、双面毛铜箔等多款明星产品。其中R-HS2M集低粗糙度、稳定的剥离强度、高信号完整性(SI) 于一体，成为众多参观者关注的焦点。该产品以其卓越的表面平整度BD官网，确保了电子元件间的精准对接，大大降低了信号传输过程中的损耗与干扰。同时，其稳定的剥离强度为产品在高强度使用环境下的可靠性提供了坚实保障。而双面毛铜箔则以其独特的表面处理技术和高附着强度，为复杂电子电路的制造提供了更为可靠的解决方案，进一步巩固了德福科技在铜箔领域的领先地位。
盛会之中，人潮涌动，热闹非凡，来自各行各业的精英与专业观众纷纷驻足于我们的展位前，共同探讨行业趋势与技术革新。尤为值得一提的是，四会富仕300852）董事长刘天明先生、威尔高301251）董事长邓艳群女士、CPCA终身荣誉秘书长王龙基先生以及电子电路协会副秘书长朱民等业界重量级人物也亲临现场，对我们的铜箔产品表现出浓厚的兴趣。
展望未来，德福科技将继续秉持创新、务实、高效的发展理念，不断加大对铜箔技术的研发投入，推动产品升级与创新。公司将密切关注全球电子电路行业的发展趋势和市场动态，灵活调整战略布局，以更加优质的产品和服务满足客户需求。同时，德福科技也将积极寻求与国际合作伙伴的共赢发展，共同推动全球电子电路行业的繁荣与进步。相信在全体员工的共同努力下，德福科技定能在铜箔领域取得更加辉煌的成就。
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近期的平均成本为14.00元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资BD官网。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同BD官网，后续可继续关注。
限售解禁：解禁2.316亿股(预计值)，占总股本比例36.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁2409万股(预计值)，占总股本比例3.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁2.878亿股(预计值)，占总股本比例45.66%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
股东人数变化：2024-07-31显示，公司股东人数比上期（2024-07-19）减少34户，幅度-0.14%
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