BD体育一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
五、 公司负责人徐辰、主管会计工作负责人李冰晶及会计机构负责人（会计主管人员）李冰晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。
截至报告期末，实际控制人徐辰直接持有公司13.71%的股份，通过特别表决权设置，徐辰自行及通过一致行动人莫要武控制的公司表决权比例为48.15%。
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
思特威子公司，昆山思特威集成电路有限公司，曾用名：昆山晔芯 电子科技有限公司
思特威子公司，智感微电子科技（香港）有限公司，曾用名：香港 高创电子科技有限公司
Complementary Metal Oxide Semiconductor图像传感器，是采用 CMOS工艺制造的图像传感器芯片；CIS是 CMOS Image Sensor的 简称
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设 计、研发和销售，而将晶圆制造BD官网、封装和测试外包给专业的晶圆代 工、封装和测试厂商
Advanced Driving Assistance System，高级驾驶辅助系统
“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各 种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络，实现任 何时间、任何地点，人、机、物的互联互通
Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转方 向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路面 的金属和电路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效 率，进而改善低光照条件下的图像效果
Front Side Illumination，即前照式入射，光线从光电二级管的电路 面入射，经由光电二极管的上方金属开口达到光电二级管中，是传 统的 CMOS图像传感器采用的技术
Rolling Shutter，指卷帘快门，通过控制光敏元逐行或逐列进行曝 光，通过扫描完成所有像元的曝光。卷帘快门在获得更低的整体噪 声有一定的优势，但需要较长的曝光时间，否则易出现晃动、斜坡 图形和部分曝光等状况
Global Shutter，指全局快门，可使全部光敏元像素点在同一时间接
收光照。在此过程中，快门的收集电路切断器会在曝光结束时启动 以中止曝光过程，曝光在一帧图像读出后才会重启。全局快门是高 速摄影等应用场景下的最佳快门方式，但其相比于卷帘快门读出 噪声较高
通过将 SF（即 Source Follower）放置到更接近 PD（Photo Diode） 的位置，在同等电子下获得更高的电压，从而实现更高的灵敏度以 及更出色的夜视成像效果的技术
对波长在近红外(Near Infrared，NIR)波段的光线的感光度
感光度指图像传感器对入射光功率的响应能力，也被称为响应度。 对于 CMOS图像传感器来说，通常采用电流灵敏度来反映响应能 力，电流灵敏度也就是单位光功率所产生的信号电流
又称智能运输系统（Intelligent Transportation System），是将先进的 科学技术有效地综合运用于交通运输、服务控制和车辆制造，加强 车辆、道路、使用者三者之间的联系，从而形成一种保障安全、提 高效率、改善环境、节约能源的综合运输系统
网络摄像机（IP CAMERA），是一种结合传统摄像机与网络技术所 产生的新一代摄像机，用户可以直接用浏览器观看 Web服务器上 的摄像机图像，授权用户可以控制摄像机云台镜头的动作或对系 统配置进行操作
AI（人工智能）+IoT（物联网），AIoT融合 AI技术和 IoT技术， 通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、 边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物 数据化、万物智联化
Functional Test功能测试，指对功能进行测试，以验证系统的功能 是否符合需求，并且能够满足用户的期望
QR Code Reader，指二维码读取器，广泛应用于电子票务，电子优 惠券，会员系统，手机二维码登机等领域
2024上半年公司营业收入达 245,688.95万元，同比增长 129.04%，主要原因是随着市场需求的回暖，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，公司产品销量有较大的上升；同时在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。
2024上半年实现归属于上市公司股东的净利润 14,980.12万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 15,254.25万元，较上年同期实现了扭亏为盈，净利润增加的原因主要系公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，尤其在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。随着产品研发和市场推广的加强，公司推出了更具性能和竞争力的产品，持续提升市场占有率，收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润显著提升。
总资产 729,726.45万元，较报告期初上升 18.74%，主要因为公司生产经营规模扩大，存货和长期资产相应增加。归属于上市公司股东的净资产 389,055.62万元，较报告期初增加 4.00%，主2024上半年基本每股收益和稀释每股收益为 0.37元，扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.38元，加权平均净资产收益率为 3.89%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 3.96%，较上年同期大幅上升，主要系归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润上升所致。研发投入占营业收入比例较上年同期有所下降，主要系由于研发费用较同比虽然增加，但销售收入上升幅度更大导致研发投入占营业收入比例有所下降。
2024上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为净流出 30,846.36万元，主要系本期支付货款导致，支付货款的增加额超过本期收回销售款项增加额。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切 相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公 司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非 金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工 薪酬的公允价值变动产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域BD官网，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
根据美国半导体行业协会(SIA)统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计 5,268亿美元，并预测 2024年全球半导体产业销售额可望同比增长 16%至 6,112亿美元，2025年续增至 6,874亿美元。全球 AI热潮推动下游需求提升，叠加行业周期复苏的双重驱动下，全球半导体产业景气度实现回暖，有望开启新一轮上行周期。2024年 5月全球半导体行业的销售额达到 491亿美元，同比增长 19.3%，创下两年间的最大增幅。
近年来，中国的半导体及集成电路产业经历了快速的发展，行业需求快速扩张，政策支持也持续利好，随着下游智能手机、新能源汽车、物联网等产业链不断向中国转移，带动上游集成电路设计产业获得了大量市场机会。根据中国半导体行业协会统计数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到 12,276.9亿元，同比增长 2.3%。其中，集成电路设计行业销售规模从 2010年的 550亿元增长至 2023年的 5,774亿元，年均复合增长率约为 21.6%，高于全球集成电路设计行业同期增速。预计到 2025年，中国集成电路设计行业占全球市场规模有望进一步提升至 16%。与此同时，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由 2015年的 36.71%提升至2023年的 44.56%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。
随着 CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及 AI应用的爆发，高性能感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 YOLE统计数据，全球 CIS市场预计将以 4.7%的年均复合增长率从 2023年的 218亿美元增长到 2029年的 286亿美元。
智能手机为目前市场最大的下游应用BD官网，2023年下半年手机需求温和复苏，行业去库存接近尾声，国产厂商的新产品突破持续超预期，群智咨询数据预测 2024年全球智能手机 CIS市场规模将达到 132.2亿美元。同时，随着每车摄像头安装数量的增加和高分辨率传感器的使用，YOLE预测汽车图像传感器市场将以 5.4%的年均复合增长率从 2023年的 23亿美元增加到 2029年的 32亿美元，有望保持较高增速。安防监控、工业、医疗等领域市场复苏也将带来新的增量。
公司的经营模式属于 Fabless模式，公司专注于 CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
公司主要核心技术全部应用于 CMOS图像传感器的设计和生产，技术来源全部为自主研发，具体情况如下表所示：
2024年 1-6月研发投入总额为 19,867.55万元，同比上升 41.09%，主要系确认股权激励费用所致。
大幅提升前照式工 艺的量子效率，达到 感光度媲美同规格 背照式架构的成像
系统架构优化及工 艺集成方案升级，较 当前主流产品进行 感光度、噪声性能、 色彩以及高温性能 的进一步升级。
基于 BSI工艺，通过 高密度电容技术大 幅度降低读取噪声， 进一步提升快门效 率，同时加入性能更 出色的宽动态技术。
基于 FSI工艺架构， 搭载 ISP片上集成二 合一技术，集成 CMOS图像传感器 与图像处理算法。
基于 BSI架构以及堆 栈式架构的符合 AEC-Q100 Grade2、ASIL-B/D标 准的车规级智能车 载图像传感器。将具 有更高感度，更宽动 态范围，更优异的颜 色还原性能，以及 LED闪烁抑制功能。 兼具 ISP片上集成二 合一技术
基于堆栈式工艺的 高分辨率图像传感 器，大尺寸像素带来 优异的感光性能，兼 具高阶自动相位对 焦技术。
基于堆栈式工艺的 大尺寸像素图像传 感器，兼具高阶自动 相位对焦技术。在前 一代产品基础上通 过增大像素尺寸或 者创新的技术和设 计来实现更优异的 专业相机性能。
BSI像素工艺搭载先 进的 PDAF技术，极 佳的感光性能以及 降噪能力带来高灵 敏度和动态范围。
通过创新设计以单 层 BSI实现高分辨率 和超高分辨率的图 像传感器，像素尺寸 可小至亚微米级，具 备自动相位对焦技 术。
通过进一步优化判 断算法、升级车规级 图像传感器测试体 系、开发可支持 3.5G 的高速图像采集系 统进一步提升测试 精度、提升测试效 率、完善测试环境并 构建完整的测试分 析数据库。
基于 BSI工艺架构的 大阵列高速线阵传 感器，通过高速读出 电路的设计和 BSI工 艺的高感度/低噪声 优势，为专业级工业 检测应用提供高频 高效的检测性能。
基于 BSI架构的 TOF 传感器，具有更高的 感光度、更好的测距 及避障能力，为机器 视觉应用提供更出 色的感知性能。
通过进一步优化判 断算法、升级车规级 图像传感器测试体 系、开发可支持 4.0G 及更高速率的高速 图像采集系统进一 步提升测试精度、提 升测试效率、完善测 试环境并构建完整 的测试分析数据库。
基于国产 BSI工艺平 台，通过像素与电路 优化，实现出色的可 见光与红外感度，优
异的色彩性能以及 极低的噪声与暗电 流；同时利用国产化 进一步提高产品性 价比与竞争力。
基于国产 FSI DSI平 台升级，实现优异的 感光，色彩与高温性 能，同时保持了极低 读取噪声，弱光综合 效果接近 BSI水准。
基于 BSI平台，向多 种新兴领域提供更 多具有竞争力的国 产产品，包括机器视 觉，医疗以及单反大 靶面 CIS产品，在保 持传统的低噪声，高 性能优势同时，提供 更佳的性价比解决 方案。
作为车载图像传感 器的协作芯片，提供 高性能的端侧图像 处理与视觉感知方 案，将应用于汽车和 机器视觉等领域。
基于 Stacked BSI工 艺，支持 ASIL B产 品认证、AEC-Q100 Grade2可靠性认证、 ISO 21434 Cybersecurity标准的 车规级智能车载图 像传感器
通过先进的光学和 电路设计开发的系 列产品，实现低功 耗、低噪声、多模式 的高性能图像传感 器。
公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为 19,867.55万元，公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为 44.11%。
截至 2024年 6月 30日，公司累计获得境外专利授权 98项，获得境内发明专利授权 110项、境内实用新型专利 234项。
公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。
公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至 2024年 6月 30日，公司共有研发人员 427人，其中 238名研发人员拥有硕士及以上学历。
公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。
公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。
公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效 研发竞争优势，进一步优化完善产品矩阵，打造更具韧性的供应链体系，成功巩固了高阶智能手 机产品第二增长曲线高速发展的良好态势。报告期内，公司实现营业收入 245,688.95万元，较上 年同期上升 129.04%，归属于上市公司股东的净利润为 14,980.12万元，同比增长 21,614.00万元。 其中智慧安防收入 97,618.45万元，较上年同期增长 50.36%，占主营收入的比例为 39.73%； 智能手机收入 124,911.65万元，较上年同期增长 295.46%，占主营收入的比例为 50.84%；汽车电 子收入 23,158.85万元，较上年同期增长 115.19%，占主营收入的比例为 9.43%。 1、在智慧安防领域，公司以完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，继续保持全球市场领先地位。公司新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，推动营收同比增长50.36%。
2、在智能手机领域，公司与客户的合作全面加深。报告期内，手机中低阶产品继续保持高速增长态势，市场占有率持续提升。而公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000万像素产品已开始量产销售，品类进一步丰富，产能扩张顺利，出货量均大幅上升。公司高阶 5000万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过 50%，驱动公司智能手机业务营收同比增长 295.46%。
3、在汽车电子领域，公司与多家主流厂商继续深化合作，覆盖车型项目数量大幅增长，行业解决方案能力进一步完善，应用于智能驾驶辅助系统(ADAS)的 CIS产品首获商业量产订单，品牌影响力显著提升。报告期内，公司汽车电子业务营收同比增长 115.19%，为未来可持续发展打下坚实基础。
报告期内，公司荣获了涵盖了 IC设计、图像传感器、物联网企业等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力，代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。报告期内，公司荣登上海市集成电路行业协会“2023年度上海市集成电路设计业销售前十名”；被物联之星评选为“2023年度中国物联网企业 100强”；荣获潮电智库、深圳摄像头行业协会联合评选的“2024全球 CMOS行业明星产品奖”；在 AspenCore主办的 2024国际集成电路展览会中，公司连续两年蝉联“中国 IC设计成就奖之十大中国 IC设计公司”，公司面向旗舰级智能手机主摄推出的 5000万像素高性能图像传感器 SC580XS荣获“中国 IC设计成就奖之年度最佳传感器”；与此同时，思特威北蔡机器视觉智能感知创新赋能中心也被上海市浦东新区人民政府评为“大企业开放创新中心(GOI)”。
展望未来，公司将继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验，加强与核心客户的合作，拓展合作领域，积极开拓新的市场机会，以进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域的占有率和市场地位，并伺机拓展新的应用领域，保持较高速度的增长和可持续的发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。
公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。
集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。
公司作为集成电路设计企业，采用 Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。
公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。（未完）